近期，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪漲價潮，多家企業(yè)相繼宣布調(diào)整產(chǎn)品價格。2月25日，新潔能正式向客戶發(fā)出漲價通知，稱受上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價格大幅上漲影響，晶圓代工和封裝測試成本持續(xù)攀升。為維持企業(yè)正常運(yùn)營，該公司決定自2026年3月1日起對MOSFET產(chǎn)品實(shí)施價格上調(diào)，漲幅不低于10%。

這輪漲價并非個例。自2025年底以來，中微半導(dǎo)、必易微、國科微、英集芯、美芯晟等國內(nèi)企業(yè)，以及歐姆龍、ADI、英飛凌等國際廠商均已發(fā)布漲價公告。漲價核心原因均指向原材料成本上升導(dǎo)致的制造成本增加。以中微半導(dǎo)為例，該公司1月27日通過官方渠道宣布，即日起對MCU和Nor flash系列產(chǎn)品進(jìn)行價格調(diào)整，漲幅區(qū)間為15%至50%，并特別強(qiáng)調(diào)當(dāng)前供需形勢嚴(yán)峻。

國科微的調(diào)價幅度更為顯著。該公司早在1月初就向客戶發(fā)出通知，對合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產(chǎn)品提價40%，1Gb規(guī)格產(chǎn)品漲價60%，2Gb規(guī)格產(chǎn)品漲幅達(dá)80%，同時表示外掛DDR產(chǎn)品的價格將另行商議。這些調(diào)整反映出不同規(guī)格產(chǎn)品在市場中的供需差異。

行業(yè)觀察人士指出，雖然成本壓力是漲價的直接誘因，但人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展正在重塑半導(dǎo)體市場格局。某國際模擬芯片企業(yè)代表透露，與AI相關(guān)的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)走強(qiáng)，部分產(chǎn)品交貨周期已延長至40周，極端情況下甚至達(dá)到70周。這種供需失衡主要源于AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)對大電流、高功率產(chǎn)品的強(qiáng)勁拉動。

國內(nèi)企業(yè)同樣關(guān)注這一趨勢。某國產(chǎn)模擬芯片公司高管分析稱，在原材料、代工、封裝等環(huán)節(jié)全面漲價的背景下，整個芯片行業(yè)可能進(jìn)入價格上行周期。其中，與AI（包括云端和終端應(yīng)用）及汽車電子相關(guān)的高電壓、大電流產(chǎn)品將成為重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，這些產(chǎn)品的技術(shù)特性和應(yīng)用場景決定了其更易受到市場波動影響。