在小米科技園舉辦的年度技術(shù)盛典上，2025年度“千萬技術(shù)大獎”揭曉，自研芯片“玄戒O1”憑借突破性創(chuàng)新摘得桂冠。雷軍親自為研發(fā)團(tuán)隊(duì)頒發(fā)獎項(xiàng)時透露，小米將在2026年推出首款集成“三大自研核心技術(shù)”的終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)芯片、操作系統(tǒng)與AI大模型的深度協(xié)同。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，這款被寄予厚望的設(shè)備極有可能是小米17系列的高端機(jī)型——小米17S Pro。該機(jī)型將搭載即將發(fā)布的第二代自研芯片“玄戒O2”，這款芯片預(yù)計采用臺積電3nm制程工藝，配備Arm Cortex-X9系列超大核心，IPC性能較前代提升超15%。盡管臺積電2nm工藝單片晶圓成本突破3萬美元，但小米仍選擇更成熟的3nm方案平衡性能與成本。

在通信領(lǐng)域，小米正加速推進(jìn)自研5G基帶研發(fā)。雖然玄戒O1仍采用聯(lián)發(fā)科T800外掛基帶，但此前林斌意外曝光的測試界面截圖顯示，小米在基帶技術(shù)上已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。對比蘋果耗時六年、投入數(shù)十億美元才實(shí)現(xiàn)自研基帶商用，小米的研發(fā)進(jìn)度引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

操作系統(tǒng)方面，澎湃OS4將成為連接三大自研技術(shù)的核心樞紐。該系統(tǒng)自2023年發(fā)布以來，已通過三次重大更新完成底層架構(gòu)重構(gòu)，整合MIUI、Vela、Mina及車機(jī)OS四大系統(tǒng)。其獨(dú)有的HyperConnect技術(shù)可實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備動態(tài)組網(wǎng)，硬件能力調(diào)用效率較傳統(tǒng)方案提升40%。不過與華為鴻蒙NEXT完全剝離安卓生態(tài)不同，澎湃OS4短期內(nèi)仍會保持兼容性。

AI領(lǐng)域成為小米突圍的關(guān)鍵戰(zhàn)場。去年12月亮相的MiMo-V2-Flash大模型，在代碼生成與智能體評測中超越DeepSeek V3.2等主流模型，參數(shù)規(guī)模卻減少60%。該模型已與超級小愛助手深度整合，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)自動化處理。此前豆包AI手機(jī)展示的批量購票、文件管理等功能，或?qū)⒃谛∶仔聶C(jī)上獲得更優(yōu)實(shí)現(xiàn)方案。

硬件配置方面，小米17S Pro預(yù)計延續(xù)大直屏設(shè)計，配備后置三攝系統(tǒng)含潛望式長焦鏡頭。核心處理器將由高通驍龍8Elite更換為玄戒O2，其他規(guī)格或與小米17 Pro Max保持一致。定價策略成為最大懸念，前代機(jī)型小米15S Pro（16GB+512GB）售價5499元，在自研芯片成本壓力下，小米能否維持價格競爭力引發(fā)市場熱議。