在全球科技行業(yè)備受矚目的盛會(huì)上，NVIDIA、Intel、AMD與高通四大芯片巨頭的掌門(mén)人罕見(jiàn)同臺(tái)，共同出席了這場(chǎng)聚焦創(chuàng)新與合作的行業(yè)峰會(huì)。此次峰會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)與四大科技企業(yè)的深度協(xié)作成果成為焦點(diǎn)，一系列面向未來(lái)的智能設(shè)備與計(jì)算解決方案相繼亮相。

NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛與聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)楊元慶聯(lián)合宣布，雙方共同推出“聯(lián)想人工智能云超級(jí)工廠”。這一平臺(tái)整合了NVIDIA在AI計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與聯(lián)想的全球化基礎(chǔ)設(shè)施能力，旨在為企業(yè)客戶(hù)提供從數(shù)據(jù)中心到邊緣計(jì)算的端到端解決方案。楊元慶透露，未來(lái)三至四年內(nèi)，聯(lián)想與NVIDIA的業(yè)務(wù)合作規(guī)模將實(shí)現(xiàn)四倍增長(zhǎng)，重點(diǎn)布局智能制造、智慧城市等高潛力領(lǐng)域。

Intel首席執(zhí)行官陳立武在發(fā)布環(huán)節(jié)展示了與聯(lián)想合作的新一代Aura Edition AI電腦。該產(chǎn)品搭載Intel最新酷睿Ultra 300系列處理器，通過(guò)深度優(yōu)化硬件架構(gòu)與軟件生態(tài)，實(shí)現(xiàn)了每瓦特性能的顯著提升。陳立武強(qiáng)調(diào)：“這款產(chǎn)品融合了聯(lián)想在工業(yè)設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新基因與Intel在AI算力上的技術(shù)積淀，未來(lái)雙方將推出更多形態(tài)的產(chǎn)品，覆蓋從輕薄本到工作站的完整產(chǎn)品線。”

高通首席執(zhí)行官Amon在演講中重點(diǎn)闡述了與聯(lián)想在AI原生設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略協(xié)作。雙方正共同開(kāi)發(fā)基于高通AI引擎的下一代智能終端，這些設(shè)備將具備本地化大模型運(yùn)行能力，可在離線狀態(tài)下完成復(fù)雜任務(wù)處理。楊元慶補(bǔ)充道：“AI原生設(shè)備市場(chǎng)將以十億臺(tái)為規(guī)模單位爆發(fā)，聯(lián)想與高通將通過(guò)軟硬協(xié)同創(chuàng)新，重新定義個(gè)人計(jì)算設(shè)備的交互范式。”

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐的發(fā)言聚焦于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的突破。她指出，隨著AI推理需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，行業(yè)需要構(gòu)建更高吞吐量的計(jì)算系統(tǒng)。AMD最新發(fā)布的Helios機(jī)架級(jí)計(jì)算平臺(tái)，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了算力密度的質(zhì)的飛躍。聯(lián)想將成為首批采用該架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商，其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線將率先部署Helios平臺(tái)，為云計(jì)算、大模型訓(xùn)練等場(chǎng)景提供算力支撐。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，此舉標(biāo)志著AMD在AI計(jì)算市場(chǎng)向NVIDIA發(fā)起直接挑戰(zhàn)。