【媒體界】10月23日消息，近日，臺積電的法說會上傳來振奮人心的消息，關于PC和手機等兩大應用領域庫存調整的改善跡象。消息指出，聯發科計劃在明年的下半年推出新的5G旗艦芯片，名為天璣 9400，并有望在明年2月進入量產階段，比以往的計劃提前了一至兩個月。此新芯片預計將被OPPO、vivo、小米等知名品牌采用。
報道稱，聯發科有望引領智能手機市場的復蘇，其明年的出貨動能將明顯優于今年。聯發科即將于本周五(27日)舉行法說會，目前正處于法說會前的保密期。外資機構對聯發科未來的爆發力充滿信心，已經提出了高達千元的股價目標。
根據供應鏈的消息，盡管聯發科的天璣9400計劃在明年下半年正式發布，但最早在明年2月就將進入量產階段，比以往的計劃提前了一至兩個月。
據此前的報道，今年9月，聯發科和臺積電宣布，首款采用臺積電3納米制程技術的天璣旗艦芯片將于明年下半年上市，目前已經完成了流片。這款芯片有望成為天璣9400。
臺積電指出，相較于5納米制程技術，其3納米制程技術的邏輯密度增加了約60%，在相同功耗下速度提升了18%，或在相同速度下功耗降低了32%。這一技術的提升將為未來的移動設備和計算機帶來更高性能和更低的功耗。
