【媒體界】7月28日消息，根據近日DigiTimes發布的付費報道，蘋果供應鏈目前正在為今年晚些時候推出的新款iPhone和Mac設備做準備。預計這將推動半導體后端公司在2023年第3季度實現銷售增長，其中包括業內領先的IC封測廠商日月光半導體和接口測試專業公司CHPT。
據了解，蘋果計劃在10月推出首款搭載M3芯片的Mac電腦。除此之外，今年9月的新款iPhone發布會上，蘋果還將發布iPhone 15系列、Apple Watch Series 9以及新款Apple Watch Ultra。
有關蘋果新款Mac的消息也逐漸浮出水面，Gurman表示，蘋果正在準備在10月推出多個型號，其中可能包括新款M3 iMac、13英寸M3 MacBook Air和M3 MacBook Pro。
此次供應鏈的積極備戰為蘋果公司的新品發布增添了更多的期待。業內人士指出，隨著全球對智能手機和電腦的需求持續增長，蘋果的新品推出預計將進一步推動半導體行業的發展。
