12月26日消息，據國外媒體報道，在三星電子6月30日開始采用3nm制程工藝為相關的客戶代工晶圓近半年之后，也出現了臺積電的3nm制程工藝即將量產的消息，有報道稱他們的這一工藝將在29日開始商業化量產。
而從外媒的報道來看，在3nm制程工藝量產后，作為臺積電多年大客戶的蘋果，仍將是他們這一新制程工藝的主要客戶。
對于蘋果采用臺積電3nm制程工藝的首款產品，外媒稱將是自研M系列芯片M2 Pro，預計由隨后推出的MacBook Pro和Mac mini搭載。
值得注意的是，外媒在報道中提到，在今年8月份，就曾有報道稱M2 Pro芯片將是蘋果首款采用臺積電3nm制程工藝的產品，預計用于明年年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，也有可能用于其他的Mac系列產品。
而除了M2 Pro芯片，外媒在報道中稱在明年晚些時候，還會有多款蘋果產品采用臺積電的3nm制程工藝代工，預計會有M3芯片和iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片。
