在財報電話會議上，臺積電董事長魏哲家針對與英特爾EMIB封裝方案的競爭問題作出回應。他表示，憑借臺積電獨有的最大光罩尺寸封裝方案以及SoIC技術，公司有足夠信心為客戶提供最優(yōu)的封裝選擇，在先進封裝領域保持領先地位。

當前，臺積電在封裝策略上明確將CoWoS作為主力方案。據集邦咨詢發(fā)布的博文介紹，CoWoS的月產能規(guī)劃正在穩(wěn)步推進，預計到2026年底將達到11.5萬至14萬片晶圓，并在2027年進一步提升至約17萬片。為滿足AI芯片對先進封裝技術的爆發(fā)式需求，臺積電已在臺南和嘉義地區(qū)積極布局擴產計劃。

在下一代封裝技術研發(fā)方面，臺積電正全力推進CoPoS面板級封裝技術的開發(fā)。供應鏈消息透露，該技術的試點生產線已于今年2月完成主要設備安裝，預計6月將實現全線搭建。市場分析認為，CoPoS技術最早可能在2028至2029年進入量產階段，并在隨后幾年逐步擴大應用規(guī)模。

CoPoS技術采用創(chuàng)新的面板級工藝，突破了傳統封裝技術的尺寸限制，顯著提升了單位面積的產出效率，同時有效降低了整體封裝成本。這一特性使其對AI專用集成電路（ASIC）和圖形處理器（GPU）等大尺寸芯片應用具有極強的吸引力，有望成為臺積電在超大規(guī)模芯片封裝領域的重要技術支撐。

在與英特爾EMIB技術的競爭中，臺積電的CoWoS封裝方案已在AI加速器市場建立起完善的生態(tài)系統。英偉達的H100、A100等主力產品均采用該封裝方案。而正在研發(fā)的CoPoS技術則針對未來AI芯片對更高帶寬和更大集成規(guī)模的需求進行優(yōu)化，將進一步鞏固臺積電在超大尺寸芯片封裝領域的競爭優(yōu)勢。