特斯拉CEO埃隆·馬斯克在宣布AI5芯片成功流片后，進(jìn)一步披露了公司自研芯片的迭代規(guī)劃。根據(jù)其透露的技術(shù)路線，新一代AI芯片將通過(guò)工藝升級(jí)與架構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)性能躍升，其中AI6與AI6.5芯片的制造細(xì)節(jié)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

在算力表現(xiàn)上，AI5芯片展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。馬斯克指出，單顆AI5芯片的有效算力達(dá)到雙芯AI4方案的5倍，這得益于其采用的先進(jìn)制程與架構(gòu)設(shè)計(jì)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過(guò)優(yōu)化內(nèi)存封裝方案，使芯片兩側(cè)的內(nèi)存顆粒呈現(xiàn)明顯長(zhǎng)寬差異，這種非對(duì)稱設(shè)計(jì)排除了GDDR系列芯片的可能性，業(yè)內(nèi)推測(cè)其可能搭載LPDDR5X內(nèi)存。

后續(xù)迭代的AI6芯片將由三星電子位于美國(guó)得州泰勒市的晶圓廠代工，采用2nm制程工藝制造。該芯片在保持400平方毫米以上晶圓面積的同時(shí)，通過(guò)配備LPDDR6內(nèi)存實(shí)現(xiàn)性能翻倍。更值得關(guān)注的是，AI6.5芯片將轉(zhuǎn)由臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠生產(chǎn)，同樣采用2nm工藝但進(jìn)一步優(yōu)化性能參數(shù)。

架構(gòu)設(shè)計(jì)方面，AI6與AI6.5芯片均引入創(chuàng)新方案。約半數(shù)TRIP AI計(jì)算加速器將與SRAM緩存實(shí)現(xiàn)緊密耦合，這種設(shè)計(jì)可顯著提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬。內(nèi)存升級(jí)路徑也形成明確規(guī)劃，從AI5的LPDDR5X到AI6的LPDDR6，內(nèi)存性能的持續(xù)迭代將為芯片算力釋放提供支撐。

行業(yè)分析師指出，特斯拉芯片戰(zhàn)略呈現(xiàn)兩大特征：一是堅(jiān)持多供應(yīng)商策略，通過(guò)三星與臺(tái)積電雙線代工降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)；二是強(qiáng)調(diào)內(nèi)存與計(jì)算單元的協(xié)同優(yōu)化，這種軟硬件深度整合模式正成為AI芯片領(lǐng)域的重要趨勢(shì)。隨著2nm制程的逐步商用，特斯拉自研芯片有望在自動(dòng)駕駛與機(jī)器人領(lǐng)域建立技術(shù)壁壘。