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馬斯克揭秘特斯拉芯片迭代:AI5到AI65,借2nm工藝實現(xiàn)性能躍升

   發(fā)布時間:2026-04-16 12:24 作者:趙靜

近日,科技領域傳來一則引人關注的消息。有網(wǎng)友在社交平臺向馬斯克發(fā)問,詢問AI5芯片在流片過程中,最令人欣喜和最不盡如人意的事情分別是什么。馬斯克很快給出了回應,他表示,與一支極為優(yōu)秀的AI硬件和軟件工程師團隊共事,是最棒的體驗,這種體驗遠超周六參加派對帶來的樂趣。

不過,馬斯克也坦言,在AI5芯片流片過程中,為了加快項目進度,團隊不得不對一些設計做出妥協(xié)。但令人欣慰的是,最終項目還是提前45天完成了流片。隨后,馬斯克還介紹了后續(xù)芯片的規(guī)劃。采用LPDDR6內存的AI6芯片,成功解決了AI5在設計上的妥協(xié)問題,并且融入了諸多創(chuàng)新理念。這款芯片將在相同光刻尺寸下,借助位于德克薩斯州的三星工廠2nm工藝,實現(xiàn)AI5性能的真正翻倍。

不僅如此,AI6.5芯片也有新的進展。它將利用位于亞利桑那州的臺積電工廠2nm工藝,進一步提升芯片性能。值得一提的是,這兩款芯片在設計上都有獨特之處,它們都將大約一半的TRIP AI計算加速器分配給了SRAM。這意味著對于SRAM緩存中的任何計算,其有效內存帶寬都比DRAM帶寬高出一個數(shù)量級,這一特性有望為芯片性能帶來顯著提升。

 
 
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