小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍近日透露，小米已將芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)列為未來五年的重點(diǎn)突破方向，目標(biāo)直指全球硬核科技企業(yè)。這一戰(zhàn)略布局的推進(jìn)，正通過一系列自研成果逐步落地。

在芯片領(lǐng)域，小米去年推出的玄戒O1自研芯片引發(fā)行業(yè)關(guān)注。這款采用臺積電第二代3nm工藝的芯片，集成190億晶體管，成為中國大陸首款自主設(shè)計(jì)的3nm制程產(chǎn)品。其CPU采用十核四叢集架構(gòu)，包含兩顆3.9GHz的Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz的Cortex-A725大核、兩顆1.9GHz的Cortex-A725中核以及兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核，性能表現(xiàn)已獲市場驗(yàn)證。搭載該芯片的小米15S Pro上市后，用戶反饋整體性能與口碑均達(dá)到預(yù)期。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，玄戒O2芯片已進(jìn)入研發(fā)沖刺階段，預(yù)計(jì)將于今年二季度至三季度亮相，最可能的時(shí)間窗口在9月前后。這款新一代芯片將繼續(xù)采用Arm最新公版架構(gòu)，通過擴(kuò)大芯片規(guī)模實(shí)現(xiàn)至少15%的IPC性能提升，并有望搭載Cortex-X9系列超大核。從產(chǎn)品規(guī)劃看，玄戒O2極可能率先應(yīng)用于小米17S Pro等旗艦機(jī)型。

操作系統(tǒng)層面，小米澎湃OS正在進(jìn)行深度優(yōu)化。爆料顯示，該系統(tǒng)已啟動(dòng)老舊代碼清理工作，下一代版本或?qū)⑻鎿Q部分底層框架為原生自研架構(gòu)，并深度集成自研AI大模型。這一變革與小米的芯片戰(zhàn)略形成協(xié)同效應(yīng)——在2025年小米“千萬技術(shù)大獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上，雷軍曾明確表示，2026年將有一款終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研OS與自研AI大模型的“三重整合”，而這款產(chǎn)品極可能就是搭載玄戒O2的小米17S Pro。

從芯片到系統(tǒng)，從硬件到軟件，小米正通過全鏈路自研構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河。隨著玄戒O2芯片研發(fā)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，以及澎湃OS的持續(xù)進(jìn)化，這家科技企業(yè)正以硬核技術(shù)實(shí)力向全球市場發(fā)起新一輪沖擊。