11 月 29 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍本月中旬宣布小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，但并未公布具體的產(chǎn)品型號(hào)。如今，隨著小米 13 系列 & MIUI 14 新品發(fā)布會(huì)定檔，小米官方正式宣布，小米 13 系列搭載第二代驍龍 8。

小米表示，全新第二代驍龍 8 CPU 多核性能提升 37%，GPU 性能提升 42%，是驍龍有史以來(lái)最好的性能表現(xiàn)。

作為高通驍龍最新旗艦處理器，第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)采用 4nm 工藝制程，為全新 1+2+2+3 架構(gòu)，包括一個(gè)主頻 3.2GHz 基于 Cortex-X3 的 Kryo 超大核、四個(gè) 2.8GHz 的性能核心(2×Cortex A715+ 2×Cortex A710)以及三個(gè) 2.0GHz 的 Cortex-A510 能效核心。

小米 13 系列 & MIUI 14 新品發(fā)布會(huì)將于 12 月 1 日晚七點(diǎn)舉行。屆時(shí)，小米 13 和 小米 13 Pro 雙尺寸旗艦手機(jī)將正式亮相。

從官方海報(bào)來(lái)看，小米 13 標(biāo)準(zhǔn)版為直屏，定制高端 OLED 直屏，視覺四等邊;Pro 版本則為雙曲面屏。其中，小米 13 三邊寬 1.61mm，最寬為 1.81mm，屏占比達(dá) 93.3%，采用居中打孔屏幕。

據(jù)雷軍透露，小米 13 前面做了微微的 2.5D，背部是四曲面，加上 71.5mm 寬度，“握感出奇的舒服”。此外，小米 13 全系標(biāo)配 IP68，這也是防塵防水等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的最高級(jí)別。