近期，A股市場光模塊、光芯片相關企業股價持續走高，創業板指數表現強勁，而港股市場則因缺乏新興科技標的，投資者多聚焦于傳統科技板塊。在此背景下，多家光互聯企業正加速推進赴港上市進程，其中華工科技產業股份有限公司（簡稱“華工科技”）已正式向港交所遞交招股書，計劃通過A+H雙重上市模式拓展融資渠道，中信證券擔任其保薦人。
作為深耕光電子領域二十余年的企業，華工科技起源于華中科技大學，通過整合華工高理、華工圖像等附屬企業資源，于1999年正式成立。公司總部位于武漢東湖高新技術開發區，目前已形成光互聯、智能感知、智能制造三大核心業務板塊。其中，光互聯業務覆蓋從芯片到子系統的全產業鏈，產品包括800G硅光模塊、1.6T光模塊等，廣泛應用于人工智能算力、5G通信及衛星通信領域；智能感知業務聚焦新能源汽車溫度傳感器及熱管理系統，服務智能家居、新能源車企等客戶；智能制造業務則以激光裝備為核心，提供從芯片加工到智能工廠的整體解決方案。
財務數據顯示，2023年至2025年，華工科技營收從103.1億元增長至143.55億元，凈利潤由10.03億元提升至14.55億元。光互聯業務成為增長主力，其收入占比從2023年的31.2%躍升至2025年的42.4%，尤其是人工智能算力光模塊收入兩年間增長10倍至26.6億元。不過，該業務毛利率在2024年出現下滑，從10.4%降至8.4%，2025年雖回升至13.3%，但仍低于整體毛利率水平。公司解釋稱，這主要受原材料成本上升及海外市場競爭加劇影響。
為支撐業務擴張，華工科技近三年資本開支大幅增加，從2023年的4.35億元增至2025年的12.34億元，累計投資活動現金流支出達22.66億元。與此同時，公司研發投入占比保持在7.6%至8.5%區間，截至2025年底研發團隊規模達2698人，涵蓋電信、計算機科學、光電子等多個領域。公司自2023年以來累計派息7.01億元，顯示對股東回報的重視。
從行業格局看，全球光互聯市場正經歷快速增長。2021年至2025年，光模塊銷售額從776億元增至1624億元，復合年增長率達20.3%，預計2030年將突破7000億元。數據通信領域成為主要增長引擎，占2025年市場規模的62%。競爭方面，全球前六大供應商占據64.9%市場份額，華工科技以3.8%的市占率位列第六，與中際旭創、新易盛等企業形成直接競爭。在中國市場，公司同時躋身傳感器制造第三大和激光裝備制造第二大企業。
分析人士指出，華工科技此次赴港上市，既是為了抓住AI基建帶來的市場機遇，也是為了應對行業產能擴張帶來的潛在風險。隨著頭部企業紛紛加大資本投入，若未來需求增速放緩，光互聯行業可能面臨供需格局逆轉的壓力。公司能否通過技術迭代和成本控制維持競爭優勢，將成為其持續成長的關鍵。
